400-700-9998
采办
强夯法指的是为提高脆弱地基的承载力，用沉锤自肯定高度着落夯击土层使地基迅速固结的步骤。强夯法合用于处置碎石土、砂土、低鼓和度的粉土与黏性土、湿陷性黄土、杂填土和素填土等地基。对高鼓和度的粉土与黏性土等地基，当选取在夯坑内回填块石、碎石或其他粗颗粒资料进行强夯置换时，应通过现场试验确定其合用性。
我国西部地域由于地形崎岖，好多工程进行地基处置时必要削峰填谷，形成好多高填方场地。这些场地往往选取强夯作为地基加固处置的沉要伎俩。对于这些高填方强夯场地的质量检测单一的岩土勘测靠得住性低，选取大面积钻探和静力触探靠得住性高但是用度高，周期长。而二维瑞雷波检测步骤，施工效能高，能短功夫内实现大面积的检测工作，且步骤成熟，在地面操作，用度较低。共同少量的钻探、触探、静载数据，能够获得正确的大领域的地基加固成效、强夯影响深度和地基承载力等沉要指标。
01
MASW多路瞬态瑞雷面波法
MASW多路瞬态瑞雷面波法经济，快捷，无损，对于30米以浅的指标层拥有较高分辨率，且不受探测对象厚度及波阻抗差距造约，不受速度逆转层影响，在岩土工程领域得到了宽泛利用。但美中不及的是，其采集步骤为每一个共炮点的多路分列为一个测点，一次只能获取一个测点信息，分辨率不及，屡次整体移动分列后能力天生2D波速剖面，耗时耗力，施工效能低。
日本OYO公司将MASW步骤进一步延长，开发了CMPCC（共中心点叠加，Common Middle Point Cross-Correlation）步骤。
分列固定，多炮点纪录，在CMP点对纪录进行叠加，提高了数据的信噪比，直接天生2D波速剖面，方便快捷。分列方式见下图，以24个检波器为例，二维法震源放在检波器之间和測线两端，震源引发次数=检波器数（N）+1，得到N+1张纪录 。
CMPCC观测系统示意图
CMPCC自动源瑞雷面波法数据必要专门的软件进行处置，本文中利用的是OYO公司开发的SeisImager/SW表瑞雷波反演软件。
SeisImager/SW软件与数据处置流程
02
SeisImager/SW瑞雷波反演软件选取多点震源引发，参与CMP（Common Mid-point Cross-correlation）分析，数值模型和现场观测的波形数据分析都优于传统多路瞬态瑞雷波步骤，能够大大提高地下S波波速结构的精度和横向分辨率。该步骤中CMP有关分析的数据采集方式类似于二维地震反射勘探，数据处置有点类似于二维地震反射勘探数据的CDP共深度点分析，但分歧的是，初始波形的有关校对在CMP分析之前就推算了。
CMP有关校对分析的数据处置蕴含以下几个步骤：
第一步
对每炮数据的各路数据进行有关校对推算。
第二步
将拥有共中心点的有关路抽取出来放在一路，合成的有关校对路集。
第三步
对CMP有关校对路集进行多路分析，推算表瑞雷波的相位速度。
第四步
通过非线性最幼二次方反演成立二维的S波速剖面。
因同种介质前提下，压实度越高，剪切波速值越高。通过度析剪切波速-深度的剖面，可揣摩强夯处置的影响领域。
03
工程事俘分析
本次尝试设计为钻研强夯前后场地波速变动情况。在场地4角和中心共安插5个测点，点号即为强夯次数，选取二维瞬态瑞雷法进行检测。
位于场地4角的测点，各安插一条器材向测线；中心处测点安插相互垂直的两条测线（line1器材向，line2南北向）。在强夯前和强夯后各丈量一次。观测系统为24路25炮。检波点距和炮点距一样，均为为0.8m。总计测线6条，丈量12次,测线均避开夯击中心均约0.6m(避开夯坑)。
场地布设
成就分析
04
//测点3数据处置成就
夯前S波波速剖面
夯后S波波速剖面
剖面左侧为东，靠近试验场中心地位；右侧为西，最西侧到达试验场边缘。测线整体在试验场西北缘偏南。强夯前剖面东侧有一显著速度较高区域（深度4m-8m，地位2.9m-7.9m处）。西侧速度较东侧低。强夯点位于剖面中心（9.6m处）。强夯后：浅层（0-2m）速杜仔所降低，右上角尤为显著；中层（4m-8m）速杜仔所提高，尤其是两侧，其速度曲线形似眼镜状；深层（8m-10m）速度相对中层（4m-8m）反而有所降低，但较夯前而言，则是东侧速杜仔所降低，西侧速杜仔所提高。
//测点6数据处置成就
夯前S波波速剖面
夯后S波波速剖面
剖面左侧为东，靠近试验场中心地位；右侧为西，最西侧到达试验场边缘。测线整体靠近试验场西南缘。强夯前剖面由浅至深速度逐步增大，略似层状。强夯点位于剖面中心（9.6m处），强夯后：整体速杜仔所提高，浅层（0-2.5m）右上角速杜仔所降低；中层（3.5m-8m）速度提升最为显著，但没有形成比力尺度的眼镜型异常；深层（8m-10m）速度相对中层（3.5m-7.5m）有所降低；较夯前而言，也是有所降低。
//测点9数据处置成就
夯前S波波速剖面
夯后S波波速剖面
剖面左侧为东，最东侧靠近试验场东侧边缘；右侧为西，靠近试验场中心。测线整体靠近试验场东南缘。强夯前剖面大体上0-7m由浅至深速度逐步增大,7m-10m速度略有降低。中心处东侧比西侧略高一点。强夯点位于剖面中心（9.6m处）。强夯后：浅层（0-4m）整体速杜仔所降低，尤其是左上角。中深层（4m-10m），中心线两侧变动较为显著，尤其是西侧速度提升较多。两侧不合称，没有形成比力尺度的眼镜型异常。
//测点15数据处置成就
夯前S波波速剖面
夯后S波波速剖面
剖面左侧为东，最东侧靠近试验场东侧边缘；右侧为西，靠近试验场中心。测线整体靠近试验场东北缘。强夯前剖面没有显著法规。但可见8m处出现分界的趋向，8m以上可以为是填充导致的不均匀；8m以下可以为呈层状强夯点位于剖面中心（9.6m处）。强夯后：浅层（0-3.5m）整体速杜仔所降低，尤其是右上角。中层（3.5m-8m），中心线两侧速度较正中心处高，靠近眼镜型。深层（8m-10m）速度整体有所提高。
//测点20数据处置成就
Line1
Line1夯前S波波速剖面
Line1夯后S波波速剖面
Line1为器材向测线。强夯前剖面，6m以上横纵向变动显著，6m-10m变动较幼。强夯点位于剖面中心处（9.6m）。强夯后：浅层（0-4m）整体速杜仔所提高。中深层（4m-8m）中心线两侧速度交较正中心处高，靠近眼镜型。
Line2
Line2夯前S波波速剖面
Line2夯后S波波速剖面
Line2为南北向联系线。强夯前剖面，6m以上横纵向变动显著，6m-10m变动较幼。强夯点位于剖面中心处（9.6m）。强夯后：浅层（0-5m）整体速杜仔所提高。中深层（5m-10m），整体速度也是有所提高，中线两侧提高比力显著，呈不规定眼镜形。
结论●●
该次试验强夯影响深度约为8m左右，夯后波速剖面速度高点散布在夯点垂向线两侧速度，4-8m深度领域呈对称或不合称的眼镜状。该步骤成功实现了强夯试验场地的波速检测，达到了设计主张。
相对于传统MASW发放，CMPCC步骤方便快捷，出格是一次布设即可获得齐全2D波速剖面，大大提高了施工效能高，SeisImager/SW瑞雷波反演软件在现场观测的波形数据分析和反演数值模型方面，远远优于传统多路瞬态瑞雷波步骤，能够大大提高地下S波波速结构的精度和横向分辨率。
McSEIS-SW地震勘探仪器
McSEIS-SW是OYO公司出品的一款24通路地震勘探仪器，其结构紧凑、沉量轻，蕴含放大器和A/D转换等丈量电路。这种智能设计可使用商务笔记本电脑作为节造单元，用于丈量节造、波形监测等。该系统还标配有一套高精度的面波勘探软件，实现了在现场从丈量到分析的有效进行。此表，与传统的一体机系统分歧，商务笔记本电脑被用作节造单元，因而该系统总是与新的推算机一路使用。
● 产品特点
在线征询
